El IHS es la chapita de unos 2mm aproximadamente que recubre el microprocesador en su totalidad para su protección. Es de cobre y tiene una capa considerable de níquel, material muy duro y difícil de trabajar.

Para mejorar la conductividad de calor hay usuarios que eliminan directamente el IHS, pero queda el núcleo mas expuesto a golpes, la superficie de apoyo es menor (posibilidad de tambaleo) y al retirar el IHS puedes colarte y fastidiar una resistencia. NO apto para "zarpas", además en los C2D especialmente hay que calentar previamente el procesador a una temperatura cercana a 75ºC para que la resina que está en contacto con el núcleo se ablande y no se lleve con el parte del procesador.

Para que se hace el lapping? para mejorar el intercambio de temperatura entre el microprocesador y los elementos de disipación del microprocesador (generalmente bloques de refrigeración liquida o cambio de fase). Se erosiona la superficie plana del IHS con lijas de agua o rectificadoras (este ultimo medio al alcance de muy pocos) y con una serie de pasadas lograremos dejarla geométricamente plana, con una tolerancia de salto de planitud muy reducida.

Se aplicara la misma técnica al elemento refrigerador a ser posible, para sumar los beneficios del lapping. (si viene bien pulida-plana no hará falta)

Hay veces que el IHS no viene totalmente plano, lo cual incide en que se pierde mucha superficie de contacto y la transferencia de calor sea deficiente. En principio la pasta térmica está para cubrir las irregularidades de las superficies de contacto y conseguir una transferencia mayor de calor al rellenar los mini huecos vacíos.

La capa mas externa del IHS es de nique, en la cual está grabada los datos del procesador, cuando acabemos con ella veremos el cobre.

Que inconvenientes conlleva? no es una técnica fácil, requiere de mucha paciencia, pulso y precisión. Es fácil colarse y fastidiar la planitud.

Invalida la garantía y el pulido "a mano" requiere de mucha práctica y lo más fácil es "comerse" siempre más superficie en los bordes.

CONCEPTO PREVIO -> Cuando vemos la superficie de contacto de un bloque de RL, nos solemos fijar en el brillo de la superficie, pero no nos fijamos en la planitud geometrica de la superficie. El pulido es el acabado superficial, es decir la rugosidad de la superficie, pero de nada sirve tener una superficie bien acabada si la superficie presenta irregularidades.

El pulido de una base es importante, pero no es un factor muy determinante, ya que la pasta térmica esta para eso precisamente, para rellenar los micro-huecos, la planitud es lo que nos dará un buen índice de transferencia.

La lija tiene que ser de agua, empezando con un grano medianamente gordo, la fijas sobre una superficie plana y pasas el ihs por ella suavemente en un solo sentido, ida y vuelta, la lavas a menudo, el ihs también. Vas cambiando hojas de lija a medida q se desgastan para q no rallen el ihs y cuando lo veas igualado, te pasas a un grano más fino y repites el proceso en sentido contrario.

Es lo mismo que lapear un disipador/bloque, más fácil porque pesa poco y tienes buen tacto, pero a cambio, hasta que llegas al cobre sufres un martirio, el niquel es durísimo. Además es aburrido y si haces demasiada presión o el papel tiene demasiados restos , rayas el ihs y te tienes que volver al anterior.

El pulido a espejo es una tontería, queda muy bonito pero es innecesario y a partir de un 1200 de grano sobra, para eso está el arctic silver. el pulimento para mí que sobra también, da la impresión de que algún resto puede quedar y estropear la transferencia de calor.

Lo importante es que quede plano y sin rayajos bestias. La planitud de la superficie se puede comprobar con un mármol o un cristal de los gordos, cada uno tiene su método de comprobación, uno de ellos es grafitando.

MODO LIJA DE AGUA 600 / 800 /1000/ 1200 ON

MODO LIJA DE AGUA 600 / 800 /1000/ 1200 OFF

Otro ejemplo, ahora el caso del usuario Aitor (argentina) un experto en RL y fabricación de bloques y radiadores.

No usa agua en el proceso y para evitar trabajar demasiado las primeras pasadas en vez de lija al agua usa tela esmeril que es más abrasiva y quita más fácil la capa de niquel.

Luego pasa a la lija al agua y va rotando el micro a medida que le va dando para evitar bombear la superficie del IHS.

En la foto se refleja perfectamente la rejilla del ventilador.

No olvidéis que para unir las superficies lapeadas solo hace falta una finísima capa de pasta térmica, apurad al máximo y extender con una tarjeta de plástico... o con el dedo enfundado en un plástico, con el tamaño de un grano de arroz es mas que suficiente para toda la superficie.

Si usáis artic silver (mas espesa que ca ceramia) calentarla previamente, esparcirla bien y… una vez unidas las dos superficies, ejercer una leve presión y realizáis varios giros a ambos lados, de tal forma que el sobrante vaya a los bordes.